真空接着・貼り合わせ受託
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真空接着・貼り合わせ受託サービスについて
大気貼合では難しい剛体同士の貼合、当社の真空接着・貼り合わせ受託は平面貼り合わせ方式で真空環境下で2枚の基板を貼り合わせることができます。さまざまな材質基板、剛性材料、機能性フィルムなどを対応し、精密貼合技術を実施いたします。車載関連、情報端末機器、PC、産業用PC、LCD(液晶ディスプレイ)、OLED(有機発光ダイオード)、Micro LED、有機系太陽電池などの封止に最適です。
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サービス特徴真空接着・貼り合わせ受託
サービスの強み真空接着・貼り合わせ受託
- 各種材料(ガラス、セラミックス、薄板金属、フィルム、プラスチック等)とプロセス条件に対応可能です。
- ~15インチまで( ~450mm)シリコンウエハと特殊なフィルム等の貼り合わせ加工
- 最大450mm×450mmの基板について、総厚20mmまでの貼り合わせが可能です。
- 貼り合わせ後の個片化ダイシング工程、信頼性試験、高温高湿、環境試験は弊社で行う可能です。
- パッケージ1個から短納期で対応いたします。
- 試作・加工時の立ち会いも可能ですので、お気軽にお問い合わせください。
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本装置(JE4545B-HMV/常陽工学)では、真空環境下で2枚の基板を貼り合わせることができます。 また、平面貼り合わせ方式であり、各種基板材料を接着剤や粘着テープ 等を介して貼り合わせを行います。
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