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半導体組立量産受託(国内)

#半導体パッケージ量産受託 #半導体後工程

半導体組立の量産受託(国内)受託サービスについて

当社では、半導体パッケージの量産受託業務を承っております。お客様の開発ニーズにお応えし、試作パッケージの作製からお手伝いさせて頂き、製品化まで一貫したサービスを提供しております。プラスチップパッケージ及びセラミックパッケージなどウェハバックグラインドからパッケージング、電気特性検査まで、材料調達から製品検査まで一貫した量産対応が可能です。

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サービス特徴半導体組立量産受託(国内)

  • 半導体パッケージ、モジュールの各種組立工程設備を保有。
  • 各種材料手配~パッケージ製造までワンストップサービスで提供致します。
  • 当社は少量試作開発もターゲットにしておりますので少量での量産対応も可能。
  • 特殊品の開発などのご要望にもお応え致します。
  • 試作から量産体制の構築まで対応致します。

組立プロセス
例:QFN

  1. バックグラインド
  2. ダイシング
  3. ダイアタッチ
  4. ワイヤーボンディング
  5. モールディング
  6. レーザーマーキング
  7. シンギュレーション
  8. 電気特性検査

ご依頼例半導体組立量産受託(国内)

  • センサーパッケージ
  • セラミックパッケージ
  • プラスチックパッケージ
  • モジュールパッケージ
  • 中空パッケージ
  • 半導体組立量産受託(国内)の実装例
  • 半導体組立量産受託(国内)の実装例
様々なオーダーに柔軟に対応し、お客様をトータル的にサポート

幅広い量産加工メーカ様との体制が整っており、様々なパッケージ要求に対応致します。

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少量産から大規模量産まで対応

半導体後工程を試作から量産まで一貫したサービスを提供致します。単一工程にも対応致します。

量産パッケージ例
  • BGA
  • QFN
  • DFN
  • SOT
  • SOP
  • MCM
  • 半導体パッケージの量産受託 作業環境(試作ライン)
    半導体パッケージの量産受託 作業環境(試作ライン)
  • 半導体パッケージの量産受託 作業環境
    半導体パッケージの量産受託 作業環境
納品までの流れ

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