熱抵抗測定受託サービス。実チップ、ヒーターTEGチップ共に熱抵抗測定が可能。| シーマ電子

熱抵抗測定

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熱抵抗測定受託サービスについて

デバイス動作時に発生する熱は、デバイスそのものの寿命を悪化させパッケージの信頼性を低下させます。そのため、パッケージの放熱特性を確保する事が重要視され熱抵抗測定を行います。尚、弊社ではJEDEC規格に準拠した熱抵抗測定の対応が可能です。LSIパッケージ（BGA、QFN、LED）などの放熱特性の指標である熱抵抗値の測定データを提供致します。また、定常状態（飽和）だけでなく過渡熱状態（非飽和）での測定も対応可能です。当社が受託できるサービスは、一般的な名称として、熱抵抗測定や過渡熱抵抗測定、熱特性、構造関数、温度特性測定などと言われています。

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サービス特徴熱抵抗測定

実チップ、ヒーターTEGチップ共に熱抵抗測定が可能です。
ヒータTEGチップを弊社で準備致します。
各種パッケージ（BGA、QFN、LEDなど）の熱抵抗測定に対応しております。
パワー半導体の熱抵抗測定も対応可能です。
測定動作温度実績：〜300℃
熱抵抗測定に必要なサンプル作製も対応致します。

サービスの強み熱抵抗測定

JEDEC規格に準拠した無風BOX環境での熱抵抗測定が可能。
風洞を用いて0〜5mの風速測定が可能。
熱源として弊社オリジナルヒーターTEGチップを準備致します。

ご依頼例熱抵抗測定

ウォータジャケットを用いた接合材放熱評価実施
LEDチップ放熱測定実施
弊社オリジナルヒータTEGでの測定実施
基板設計から作製、二次実装、熱抵抗測定まで一貫したご依頼を頂きました。
無風及び強制空冷環境での測定が可能です。

熱抵抗測定とは

熱抵抗測定の重要性についてですが、高集積化に伴いチップの単位面積当たりの処理数が増加します。すると消費電力も増加、発熱量も増加となります。また、パッケージは益々小さく薄くなっておりますので放熱の低下に繋がってしまいます。そこで、パッケージの放熱特性を正確に把握する事が重要であり、熱抵抗の測定が必要である。