アンダーフィル塗布
#ボイドレス #アンダーフィル #underfill
アンダーフィル塗布受託サービスについて
フリップチップ実装後に接続したチップ（半導体チップ）が基板接合端子から外れないようにチップと基板間にアンダーフィル材を塗布し補強致します。フリップチップ実装からアンダーフィル塗布まで一連の加工が対応可能です。また、アンダーフィル塗布後のボイド観察も超音波探傷（SAT）にて非破壊で観察を致します。
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サービス特徴アンダーフィル塗布
- 多種なディスペンサー方式（ジェット、エアー、スクリュー）に対応しています。
- アンダーフィル材の手配が可能です。
- アンダーフィル塗布後の非破壊でのボンド観察（SAT）が可能です。
- 様々な実装基板上へのアンダーフィル塗布が可能です。
サービスの強みアンダーフィル塗布
- 当社のアンダーフィル塗布はアンダーフィル材の特性を考慮してジェット、エアー、スクリュー式から選択が可能です。
- 当社のアンダーフィル塗布はボイド確認を非破壊（SAT）で観察致します。
- 当社アンダーフィル塗布に使用しているディスペンサは画像認識にて塗布エリア判別して高精度でアンダーフィルを塗布致します。
- 様々な実装基板上へのアンダーフィル塗布の経験が豊富で、柔軟な対応が可能です。
ご依頼例アンダーフィル塗布
- アンダーフィル塗布エリアに高い部品が実装されたアンダーフィル塗布（ジェットディスペンサ）
- 微少量のアンダーフィル塗布
- アンダーフィル材の塗布スペースがないサンプルへの塗布
- 特殊な構造の基板へのアンダーフィル塗布
アンダーフィル塗布とは
3種のディスペンス方式（ジェット、エアー、スクリュー）のディスペンサを保有しておりますので、塗布する樹脂に最適な装置にて対応が可能です。また塗布温度もステージはMax150℃まで加温する事が可能です。
ジェットディスペンサ
設備スペック
- 型式名：DJ9000
- ワークサイズ：Max310mm×310mm
- ステージヒーター温度：Max150℃
- 繰り返し精度：±0.025mm
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ジェットディスペンサ
スクリューディスペンサ
設備スペック
- 型式名：DV7000
- ワークサイズ：Max310mm×310mm
- ステージヒーター温度：Max150℃
- 繰り返し精度：±0.025mm
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スクリューディスペンサ
エアーディスペンサ
設備スペック
- 型式名：ExROBO-5GX ST3030
- ワークサイズ：Max300mm×300mm
- ステージヒーター温度：Max100℃
- 繰り返し精度：±0.01mm
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エアーディスペンサ
よくある質問
- アンダーフィル材の用意が出来ないのですが、手配代行は可能ですか？
- 当社にてアンダーフィル材の手配も可能です。また当社標準品の在庫を保有しています。
- アンダーフィルのボイド観察のみ依頼することは可能ですか？
- ボンド観察のみも対応いたします。
- 超音波探傷（ＳＡＴ）での観察だけでなく、断面研磨や平面研磨加工、観察は可能ですか？
- 対応可能です。当社内にて断面及び平面研磨も実施いたします。
アンダーフィル塗布・ディスペンサにおけるシーマ電⼦の強み
アンダーフィル材の塗布量を自動で制御可能です。ディスペンサタイプ3種（ジェット・スクリュー・エア）から選択可能な為、アプリケーションにあったディスペンスが対応可能となります。また、精密塗布が可能な為、様々なディスペンスパターンに対応できます。
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