シーマ電子株式会社|X線非破壊検査&解析 | 評価

真贋判定について

新採用や在庫品の採用にあたり正規品と調査対象品を比較し、構造等の差分調査により真贋判定いたします。 X線以外に信頼試験・電気特性・開封観察での調査対応も可能です。 ＜X線調査以外の対応＞ ・吸湿リフロー試験、温度サイクル試験などの環境試験などの信頼性試験を実施 　前後の結果を正規品と比較確認 ・SAT画像の比較により内部の樹脂剥離箇所を確認 ・パッケージ封止開封により内部観察 　また、ワイヤボンド強度試験、ダイシェア試験の確認も対応

内部構造分析について

組立実装の現場に携わっているスタッフが対応いたします。 破壊検査のご相談も承っております。

フリップチップバンプ、ＢＧＡボール不良自動検出について

2D画像(出力1000W 解像度2.8μm)を装置搭載されているアルゴリズムよりスコア付けを行い、異常品を自動検出および判定が可能です。 FCバンプについてコールドジョイント等の異常をモード別に自動検出いたします。 新規立ち上げ品の傾向評価、プロセスコントロール目的の非破壊検査も等承ります。

不良解析について

当社で行う2D, 3DX線画像より不良箇所を分析では 半田ボールは測長ソフトにより統計的な品質情報を提供いたします。 ボール径、位置ずれ、真円度、ボイド面積等の計測が可能です。 ※X線の他SAT観察も対応

X線非破壊検査&解析とは

3D実装接合部、φ100μm以下のフリップチップバンプ接合部、半田BGAボール接合部、基板のビアホール等接続箇所を透過2D-X線で撮影し、装置搭載されているアルゴリズムを利用する事により、自動不良判定が可能となります。バンプ接合の他にパワーデバイス等のチップ下半田やシンタリング材層の引け、ボイドなどの濡れ性不良も自動検出いたします。信頼性要求される車載デバイス、高密度実装品の接合箇所の検査に最適です。全数検査、工程管理の抜き取り検査、特定のロットの不良品検出、真贋判定等承ります。

CT-X線 非破壊X線解析

透過X線に加えCT−X線を用い、高密度実装デバイスやパワーデバイス接合材評価などの様々な電子デバイスや実装基板、電子機器などの内部状態を２Dまたは３Ｄで観察いたします。CT-X線観察により非破壊で縦断面の位置情報、水平スライスの画像情報など内部分析ができます。また、信頼性試験前後の内部状態の確認にも最適です。

よくある質問