シーマ電子株式会社|モールド（トランスファー方式/コンプレッション方式）

モールドとは

半導体素子や集積回路（IC)を外部のゴミや湿気などから保護し、かつ電気的特性を向上させるためにモールド封止を実施しております。新規パッケージの開発の際に、当社では実装からモールド封止まで社内で対応できますので、ご要望に合わせて柔軟に対応することができます。

トランスファーモールド

トランスファー方式は、従来より半導体封止に採用されている成形方式でタブレット状の樹脂を用いてプランジャで溶融した樹脂をモールド金型内へ圧力を掛け注入する成型方法になります。 トランスファーモールドは長い歴史を持つ成形方式のため使われている樹脂材料の普及も進んでいることが特徴です。 また、トランスファーモールドでは、両面の封止ができることも高く評価される理由となっています。当社では簡易金型や基板材料などを手配することも可能です。

マニュアル装置

各種モールドパッケージへ対応が可能。新規パッケージ試作などに最適です。

セミオート装置

QFN、BGAパッケージ他　対応可能

セミオート装置

TOパッケージ、放熱パッケージ他　対応可能

コンプレッションモールド

顆粒樹脂を用いたコンプレッション方式を採用しております。この方式は溶融した樹脂の中にボンディング済みのチップやワイヤーを浸し圧力を掛け封止します。トランスファーモールドに比べ、モールド時の樹脂の流動が少ないため細線化しているワイヤーの変形防止やチップ上のモールド厚みの薄膜化を可能にします。また、離型フィルムを使用しモールドを行うため、クリーニング材や離型材が必要ありません。 複数の金型を所有しておりますので、薄膜モールド封止の感触確認の試作を実施できます。

セミオート装置

QFNやWLP（ウェハーレベルパッケージ）他対応可能

セミオート装置

QFNやBGA他　対応可能

よくある質問