先端技術チップレット試作・受託
#微細加工技術 #集積技術 #高密度実装 #フリップチップ #チップレット #Chiplet #フリップチップボンダー #大規模回路 #チップ化 #個片化
チップレット試作・受託サービスについて
フリップチップ実装技術を駆使し、新たな半導体実装技術として注目されるチップレット技術の試作をサポートします。お客様のニーズに合わせた幅広い分野での試作から評価まで一貫した対応が可能となります。チップレット技術を用いることによって、機能密度の向上、そしてコストの削減を実現することができます。次世代の移動通信、高性能演算、自動運転、そしてIoTなど、多くの領域でその技術的支援が期待されており、半導体産業のさらなる成長と発展が見込まれています。
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サービス特徴先端技術チップレット試作・受託
- 最新の高精度フリップチップボンダー（搭載制度±2um）を用いたサービスを提供いたします。
- ウエハレベル（MAX１２インチ）のCOW（チップオンウエハ）から様々なチップレットパッケージに対応可能です。
- 洗浄工程・アンダーフィル工程（MAX１２インチ）及びモールド工程も弊社保有設備で対応可能です。
ご依頼例先端技術チップレット試作・受託
- 光デバイスフリップチップ実装
- メモリーチップフリップチップ実装
チップレットとは
チップレットは、パッケージングアーキテクチャの一部です。インターポーザのような複数な特定機能のダイをdie-to-die相互接続し、パッケージを集積化したものです。チップレットを多用することで、やがてプロセッサ、アナログコンポーネント、メモリなど、チップは機能ごとに複数の小さなチップレットに分割され、一つの新しいチップとして構成します。
チップレット技術のメリット
- 高性能化及び多機能化が可能です。
- 製造時の良品歩留まりを高めることが可能です。
- 要求事項に最適な機能・性能のSoCをタイムリーに製品化することが可能です。
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チップレットPKGイメージ図
チップレット事例
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チップレット実装例 -
ウェハレベル実装
装置スペック
半導体実装の最先端技術と期待されているTSV接合、2.5D・3D実装、FO-WLPなどの実装対応が可能です。搭載ヘッドは低荷重及び高荷重の2ヘッド方式（交換式）とヘッド加熱システムはパルスヒートを採用しておりますので、繊細な実装プロセスも対応可能です。また、チップフェイスアップ高精度実装も対応可能です。
芝浦メカトロニクス製TFC-6500-GB＜スペック＞
- 搭載精度：XY：±2.0μmθ±：0.05°
- 荷重：0.5〜50N／10〜490N（2ヘッド交換式）
- 加熱：ステージ：RT〜150℃
- ヘッド ：RT〜400℃
- ICサイズ：□0.4mm〜□30mm
- 基板サイズ：Max300mm×300mm
- 実装プロセス：TC／NCP／NDF／C4／DAFなど
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高精度フリップチップボンダー（芝浦メカトロニクス製） -
芝浦メカトロニクス製 高精度フリップチップボンダー 作業風景
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