Bruker社X線自動検査装置x200
#高密度実装検査 #車載デバイス検査 #非破壊検査装置 #高速X線自動検査装置 #非破壊良否判定
Bruker社X線自動検査装置x200について
当社は、Bruker社の日本販売代理店でX線装置の販売を行っております。高密度実装先端パッケージや車載用電子デバイス向けのインライン自動検査およびプロセスコントロールが可能となる新しい非破壊X線検査装置となります。Bruker社独自の設計により、従来技術では達成できない性能(高解像&高スピードの検査)を実現しました。信頼性要求される車載デバイス、高密度実装品の接合箇所の検査に最適です。3D実装接合部、φ100μm以下のフリップチップバンプ接合部、BGA半田ボール部、基板のビアホール等接続箇所を透過2D-X線で撮影し、装置搭載されているアルゴリズムを利用する事により、自動不良判定が可能となります。また、パワーデバイス等のチップ下半田やシンタリング材層の引け、ボイドなどの濡れ性不良も自動検出いたします。※弊社山梨センターにはデモ機があり、装置性能の確認のためのサンプル評価にも対応しております。
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Bruker社X線自動検査装置x200の詳細
非破壊による全数検査、工程管理の抜き取り検査、特定のロットの不良品スクリーニング検査
特徴
- 透過2D-X線撮影
- 高出力(1000W)
- 高解像度(2.8μm)かつ広いFOV(18x12mm)での撮影
- 自動判定アルゴリズム搭載
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Bruker社X線自動検査装置x200 -
用途例
- 3D実装、フリップチップバンプ接合部の検査
- 車載ECUモジュールの半田ボール実装部の不良判定
- 基板ビアホール検査
- IGBTパワーモジュール半田やシンタリング材の濡れ性検査 等
スペック
| 型式 Model | X200 |
|---|---|
| 解像度 Resolution | 2.8μm |
| 画素数 Sensor size | 30 Mega-pixels |
| 色階調 Bit depth | 16bit (65,536 level) |
検査例
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