シーマ電子株式会社|パワーサイクル試験

弊社では水冷式コールドプレートを採用しており、安定した放熱特性のもと試験実施が可能です。また、お客様ご指定のコールドプレート手配、持ち込み品の設置など仕様により柔軟に対応させて頂きます。

弊社では試作組立サービスも行っており、ワイヤーボンディング材、ダイアタッチ材の材料変更など組立から試験まで一環し行う事が可能です。パワーサイクル試験向けの弊社オリジナルのヒーターTEGチップを準備しており、発熱体とし使用し周辺材料評価にもご使用頂いております。弊社はお客様にご来社頂き、サンプルの設置、条件出し等を立会のもと実施させて頂く事も可能です。また、非破壊による試験前後のSAT観察、X線観察（非破壊検査）、電気特性の確認を行う事が可能です。

• 最大印加電流：1,200A
• 最大印加電圧：20V
• チャンネル数：3(4素子/1ch)
• On/Offトリガー：Tc,Tj,時間

• 最大印加電流：1,800A
• 最大印加電圧：12V
• チャンネル数：3(4素子/1ch)
• On/Offトリガー：Tc,Tj,時間

• 最大印加電流：532A
• 最大印加電圧：10V
• チャンネル数：5（1ch/2素子）
• On/Offトリガー：tc,tj,時間

温度サイクル試験はサンプルの周囲温度を変化させ、サンプル全体の温度を変化させて行う試験に対して、パワーサイクル試験はサンプルに電力を印加し発熱させる為、発熱源であるデバイス（チップ）周辺のみ加熱されます。デバイス周辺材料の線膨張差が影響しデバイス周辺のみが歪む為、実使用での発熱動作を考慮した試験となります。

エネルギーの有効活用、省エネ化への重要コア技術としてパワーモジュール開発は取り組まれております。パワーモジュールの使用用途としてはインバーターやコンバーターなどの電力変換に用いられ、電気エネルギーの供給や制御を行い発電、送電、電鉄、輸送システムなどに活用されております。

現在、ハイブリッド車や電気自動車などの電動化やモーター制御の推進が加速しており、技術革新が求められております。また、自動車のエンジンルーム内で使用される為、高耐熱、高放熱も性能として求められております。電鉄、自動車関連以外でもエアコンや冷蔵庫などの白物家電にも世界で幅広く使用されております。

パワーモジュールは実際に使用される過酷な環境化でも高い信頼性を求められており、パワーサイクル試験はその信頼性を評価する重要な試験となります。

パワーサイクル試験はパワーモジュールに関する重要な信頼性試験の一つです。パワーモジュールに使われる各種材料の接合信頼性を評価する試験となります。パワーデバイスに対し電力印加をON/OFFさせることでデバイス（チップ）が自己発熱（ON時）と冷却（OFF時）を繰り返します。この発熱と冷却の熱応力により線膨張係数の違う各材料間で剥離や破壊などの不具合が発生します。この熱疲労による接合信頼性の寿命推定を目的とした評価がパワーサイクル試験となります。

パワーデバイス（IGBT、MOSFET、SBDなど）を製品とする際は様々な材料を組合せて製造されます。使用される材料は、Alワイヤー、Cuワイヤー、半田や金属焼結材料、セラミックを使用した絶縁基板（DBC基板、AMB基板）、メタルベースプレート（ヒートシンク）、封止材料などがあります。それぞれの材料間には接合部が存在する為、各部の接合信頼性を評価することで信頼性の高い製品開発が可能となります。パワーサイクル試験はそれぞれの接合部の評価を行う上で必要な試験となっております。

試験費用を教えてください。

試験条件により異なる為、都度見積とさせて頂いております。問合せフォームより試験条件、測定数量をご連絡ください。

対応可能なサンプルを教えてください。

IGBT、MOSFET、ダイオードなどを搭載したケース型モジュールやディスクリートタイプ、DIPIPMなどに対応いたします。また、当社製TEGチップを用いた評価も可能です。詳しくはお問い合わせ下さい。

ウォータージャケットの持込は可能ですか？

はい。可能です。流量コントロールなどにも対応しております。

パワーサイクル試験機を購入することは可能ですか？

お客様のご要求に合わせた仕様のパワーサイクル試験機を製作、販売しております。詳しくはお問い合わせ下さい。

構造関数は取得可能ですか？

はい。可能です。