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会社沿革
会社沿革
シーマ電子は、半導体電子材料商社として1983年に設立され、先端半導体パッケージ及び基板に関する情報の収集・分析・提案を通じて、数々の商品を生み出して参りました。
- 1983年 8月
- 半導体絶縁材料の販売を目的に資本金５百万円で会社設立
- 1987年 5月
- 資本金を1千万円に増資
- 1989年 4月
- 山梨事業所及び山梨工場開設 半導体関連のデータサービスを開始
- 1992年 2月
- 熱抵抗測定業務開始
- 1995年 2月
- 断面解析業務開始
- 1996年 1月
- スクリーン印刷業務開始
- 1998年 4月
- 材料試作・物性評価サービス開始
- 1999年 3月
- 二次実装業務開始
- 1999年 8月
- サーマルサイクル試験業務開始
- 2000年 8月
- ISO9001認証を取得
- 2002年 2月
- JEDEC規格の熱抵抗測定業務開始
- 2002年 4月
- 二次実装基板設計/作製業務開始
- 2002年 12月
- 山梨事業所を設計・試作・解析センターに事業所名変更
- 2005年 5月
- 半導体パッケージ組立・試作サービス開始
- 2006年 2月
- 設計・試作・解析センター新棟増設
- 2006年 6月
- ISO14001認証を取得
- 2007年 2月
- スリット加工業務量産開始
- 2010年 4月
- 台湾事務所設立
- 2012年 6月
- 現地法人台湾シーマ設立（台灣矽馬電子股份有限公司）
- 2014年 3月
- 九州営業所開設
- 2017年 5月
- 設計・試作・解析センターを設計・試作・評価センターに事業所名変更
- 2017年 7月
- 現地法人 SHIIMA ELECTRONICS VIETNAM LLC. 設立
- 2018年 11月
- ISO/IEC 27001認証を取得