基板設計・部品実装

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基板設計・部品実装受託サービスについて

当社では、基板設計・部品実装の受託サービスを提供しております。お客様のご希望仕様を反映するなかで、基板設計・作製を致します。１個から複数個の部品実装など、お客様のご要望に合わせ対応いたします。実装工程では、はんだ印刷～部品実装～リフロー処理とのご依頼の他、一部工程（リフロー処理工程のみなど）のご依頼も承っております。
部品実装後の検査は、導通検査とX線観察に対応いたしており、X線観察では必要に応じて3DCTを用いた検査も可能です。

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サービス特徴基板設計・部品実装

当社では、基板設計から部品実装まで、一貫した受託サービスを提供しております。
お客様の目的、ご要望に合わせた基板仕様を提案致します。
１個からのご依頼にも対応いたします。
部品実装後の検査は、導通検査、X線検査にて出来栄え確認を行っております。
部品実装後の信頼性試験も承っております。
単一工程のご依頼も承っております。

サービスの強み基板設計・部品実装

ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、セラミック基板など様々な基板作成が可能です。
基板作成から部品実装まで一貫して実施いたしますので、短納期対応が可能です。
量産用設備、試作用カスタム設備などを使用する中で、ご要望に沿った、最適な条件での高精度で信頼性の高い実装が可能です。
１個からのご依頼にも対応いたします。もしくは、多数部品の実装対応が可能です。

ご依頼例基板設計・部品実装

基板への各種電子部品の表面実装
BGA/CSPタイプパッケージへのはんだボール搭載
微小チップ～大型PKGのはんだ実装
min：0201サイズチップ部品（マウンター、マニュアル搭載）
max：マウンター□74mm /マニュアル搭載 □52 mm まで実績あり

サーマルサイクル試験

半導体や電子部品などを高温及び低温の温度サイクルを繰り返すことにより試験サンプルへストレスを与え、温度変化による耐久性を短期間で確認する信頼性試験となります。

装置スペック

装置型式：TSA-71S-W 、TSA-73ES-W
試験温度：-70～300℃
槽内サイズ：W410mm×H460mm×D370mm
チャンネル数：Max480ch

特徴

連続モニタによる常時観察可能。
長期専有での評価や装置貸与にも対応致します。

真空加圧装置（ESE印刷機）

各種フィルムや成型品など被塗物の材質や形状を問わず薄膜から厚膜まで高精度かつ高品質な印刷を実現いたします。

装置スペック

装置型式：US-2000DX1
基板サイズ：350mm×250mm
ワーク厚み：Max 5mm
マスク枠サイズ：550mm×650mm
スキージスピード：5-250mm/sec
印圧：3-5kgf

真空加圧装置

JUKI　高速汎用マウンタ

最小0402チップ部品が搭載可能専用ノズルによる、加重制御実装が可能です。

装置スペック

装置型式：KE-3020VAM
部品サイズ：0402チップ部品～▢74mm PKG
基板サイズ：Max 330mm×250mm
ワーク厚み：Max 4mm

JUKI 高速汎用マウンタ装置

小型リフロー炉（加熱炉）

400℃までの高温設定が可能なため、幅広いプロファイル取得が可能。また、リフロー流しのみのご依頼も可能です。

装置スペック

装置型式：UNI-6116α
ゾーン数：加熱6ゾーン / 冷却1ゾーン
加熱方式：上下熱風＋遠赤外線加熱方式
最大設定温度：上部350℃ / 下部350℃
基板有効幅：50～160mm
搬送方式（選択式）：ピンチェーン搬送 / メッシュ搬送
搬送速度： 0.1～0.5m/min
部品有効高さ：上面5mm / 下面5mm
基板乗せ代：4mm
パスライン：900±20mm

小型リフロー炉（加熱炉）

Cheetah EVO　X線

透過2D-X線およびCT-X線を利用し非破壊観察および検査受託を承ります。様々な電子デバイスや実装基板に対する不良解析から内部構造分析、デバイスの真贋判定、自動不良判定検査まで対応いたします。

装置スペック

型番：YXLON社製Cheetah
管電圧：40−160KV
幾何学倍率：2,240倍
サンプルサイズ：透過
斜めCT：φ430mm or 420x400mm以内、2kg以下
直交CT：φ80mm 長手300mm以内、1.5kg以下
対応サンプルサイズ300ｍｍ以内
対応サンプル重量2kg以内

特徴

高出力(最大管電圧160kV)により厚い材料へも透過。
微細な箇所(認識解像度<0.3μm)の撮影にも対応。
透過X線2D、斜めCTを用い、厚みの薄い対象物も撮影。
CT-X撮影(斜め/直交)を使い内部の3次元画像撮影も可能。

CT-X線非破壊X線解析

超音波はんだ付け装置

これまではんだ付けが不可能とされていたガラスやセラミックス、アルミニウムなどに超音波を用いることではんだ付けすることが可能です。

装置スペック

型番：リソー技研社製Velbond
超音波周波数：60kHz
ヒーター温度設定：200℃～500℃

超音波はんだ付け装置

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