基板設計・部品実装
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基板設計・部品実装受託サービスについて
当社では、基板設計・部品実装の受託サービスを行っております。お客様のご希望を反映し、基板を設計・作成します。１個から複数個の部品実装も可能でお客様のご要望に合わせ対応いたします。実装では、通常の実装工程でのご依頼から、一部工程のみ(例 リフロー流しのみ)といったご依頼も受け付けております。また、検査工程では導通検査とX線観察があり、X線観察では必要に応じて3DCTを用いた検査も実施可能です。信頼性試験では、サーマルサイクルによる、さらし試験、連続モニター試験を実施しております。
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サービス特徴基板設計・部品実装
- 当社では、基板設計・部品実装の一貫した受託サービスを提供しております。
- お客様に合わせた基板仕様を提案致します。
- 受付個数は1個～となっております。
- 部品実装、基板実装後に導通検査やX線検査を行い、不良個所の確認を行っております。
- 部品実装や基板実装後の信頼性試験も承っております。
- ある工程のみといったご依頼も可能です。
サービスの強み基板設計・部品実装
- ガラスエポキシ、フレキシブル、セラミック等の様々な基板作成が可能です。
- 基板作成から実装まで一貫して実施しますので、短納期で納品できます。
- 量産にて使用される装置や、特殊な試作装置を使用しますので、ご要望に沿った、最適な条件での高精度で信頼性の高い実装が可能です。
- 1個から複数個での実装対応可能
- X線装置を保有しておりますので、実装後の不良検査もすぐに行えます。
ご依頼例基板設計・部品実装
- PKGへのはんだボール搭載
- パワーモジュールの2D及び3DX線観察
- 微小チップ～大型PKGはんだ実装
- min：0201チップ部品（マウンター、手にて少量)
- max：マウンター□74mm /手搭載 □最大52 mm 実績あり
ダミーテキスト
サーマルサイクル TSA-71S-W TSA-73ES-W 印刷機 dek248
真空加圧装置
ESE印刷機
装置スペック
- 装置型式：US-2000DX1
- 基板サイズ：350mm×250mm
- ワーク厚み：Max 5mm
- マスク枠サイズ：550mm×650mm
- スキージスピード：5-250mm/sec
- 印圧：3-5kgf
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真空加圧装置
JUKI 高速汎用マウンタ
装置スペック
- 装置型式：KE-3020VAM
- 基板サイズ：M（330×250mm）、L（410×360mm）、L-wide（510×360）※オプション、XL（610×560mm）
- 部品高さ：12mm、20mm、25mm（XL基板仕様のみ）
- 部品サイズ：レーザー認識 0402～▢33.5mm 画像認識 標準カメラ ▢3mm～▢74mmまたは50×150mm
- 部品搭載精度：レーザー認識 ±0.05mm（Cpk≧1） 画像認識：±0.03mm
- 部品装着数：最大160品種（8mmテープ換算（電動ダブルレーンフィーダー使用時））
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JUKI 高速汎用マウンタ装置
小型リフロー炉（加熱炉）
装置スペック
- 装置型式：UNI-6116α
- ゾーン数 ：加熱6ゾーン / 冷却1ゾーン
- 加熱方式 ：上下熱風＋遠赤外線加熱方式
- 最大設定温度 ： 上部350℃ / 下部350℃
- 基板有効幅：50～160mm
- 搬送方式（選択式）：ピンチェーン搬送 / メッシュ搬送
- 搬送速度： 0.1～0.5m/min
- 部品有効高さ：上面5mm / 下面5mm
- 基板乗せ代：4mm
- パスライン：900±20mm
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小型リフロー炉（加熱炉）
Cheetah EVO X線
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装置スペック
- ダミーテキスト
- ダミーテキスト
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