真空接着・貼り合わせ受託
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真空接着・貼り合わせ受託サービスについて
当社の真空接着・貼り合わせ受託は平面貼り合わせ方式で真空環境下で2枚の基板を貼り合わせることができます。さまざまな材質基板、剛性材料、機能性フィルムなどを対応し、精密貼合技術を実施いたします。車載関連、情報端末機器、PC、産業用PC、LCD(液晶ディスプレイ）、OLED（有機発光ダイオード）、Micro LED、有機系太陽電池などの封止に最適です。
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サービス特徴真空接着・貼り合わせ受託
- 高い平面精度(±40um)と貼り合わせ精度(±0.05mm)で真空貼り合わせが行えます。
- 加熱しながら真空貼り合わせが行えます。
- 基板材質に応じて設定した圧力を維持した貼り合わせが行えます。
サービスの強み真空接着・貼り合わせ受託
- 各種材料（ガラス、セラミックス、薄板金属、フィルム、プラスチック等）と各種プロセス条件に対応可能です。
- 最大450mm×450mmの基板について、総厚20mmまでの貼り合わせが可能です。
- 貼り合わせ後の個片化、信頼性試験を行うことが可能です。
- 短納期で対応いたします。
- 試作・加工時の立ち会いも可能です。
ご依頼例真空接着・貼り合わせ受託
- 剛性材料と剛性材料
- フィルムとフィルム
- 剛性材料とフィルム
真空接着・貼り合わせ装置
本装置(JE4545B-HMV/常陽工学)では、真空環境下で2枚の基板を貼り合わせることができます。 また、平面貼り合わせ方式であり、各種基板材料を接着剤や粘着テープ 等を介して貼り合わせを行います。
用途
- LCD、OLEDなどのパネル製造に関する基礎実験
- シリコンウエハや機能性フィルム等の貼り合わせ加工
主な仕様
| 対応基板種 | ガラス、セラミックス、薄板金属、フィルム、プラスチック等 |
|---|---|
| 基板サイズ | MAX.450×450mm、総厚MAX.20mm |
| 圧力設定 | MAX.30kN（約3トン） |
| チャック | 上テ-ブル：静電チャック/下テ-ブル：粘性チャック |
| 加熱設定 | 上テーブル：MAX.100℃/ 下テーブル：MAX.130℃ |
| 真空度設定 | 50Pa以下 |
| その他 | CCDカメラ3台によるマニュアルアライメント機構 |
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真空重ね合わせ装置
真空貼り合わせイメージ
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