シンタリング（焼結）材接合受託
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シンタリング（焼結）材接合受託サービスについて
シンタリングとは銀ペーストなどのシンター材を焼結させ接合する技術です。当社長年のパワー半導体試作組立や材料開発サポートで得た経験を基に研究者及び開発者向けパワー半導体用接合材料（シンター材）の加熱及び加圧用途としてシンタリング接合装置を開発をいたしました。SAT観察、X線観察、断面SEM観察やダイシェア試験など多様な装置も保有しておりますので併せて評価可能です。
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サービス特徴シンタリング（焼結）材接合受託
- 低荷重から高荷重領域まで対応いたします。（25N〜2KN）
- 高温加熱にも対応いたします。（MAX 350℃）
- N2雰囲気対応可能です。
- お客様の希望に応じたカスタム対応が可能です。
- 少量からのシンタリング接合にも対応しています。
サービスの強みシンタリング（焼結）材接合受託
- 必要な治具の設計・製作も対応しています。
- 少量からの接合、開発材料の実装評価も承ります。
- 実作業時の立会いも可能です。
- 加圧タイプ、無加圧タイプ、両接合方法に対応しています。
ご依頼例シンタリング（焼結）材接合受託
- パワー半導体モジュール実装
- パワー半導体向け焼結接合材料を使用した実装
- 接合性評価用サンプルの試作
- フリップチップのバンプレベリング
シンタリング装置
本装置では、加圧が必要なシンター材の接合を行うことが可能です。 また、N2雰囲気での接合にも対応しております。
装置仕様
- ステージサイズ：160mm×160mm
- 加熱温度：RT〜350℃（コンスタントヒート）
- プレス圧力：25N〜2KN
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シンタリング装置
よくある質問
- マルチチップでの接合対応は可能でしょうか。
- 専用治具の作製が必要となりますが、総圧力2000N以下対応可能です。
- N2対応で酸素濃度はどの程度で実施しますか。
- 通常500ppmほどにて実施致します。時間を掛けることにより300ppm以下での実施も可能です。
- ステージ面内の圧力分布を確認することは可能でしょうか。
- 感圧紙での確認が可能です。
- 装置スペックについて教えてください。（温度、圧力、対応サイズ）
- ステージサイズ：160mm×160mm；加熱温度：RT〜350℃（コンスタントヒート）；プレス圧力：25N〜2KN
service flow_納品までの流れ
半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。
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